牛津CMI760 PCB銅厚測試儀

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牛津CMI760 PCB銅厚測試儀

牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。

技術參數(shù)：

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）
zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

篤摯儀器（上海）有限公司主要銷售的檢測儀器有: 關節(jié)臂、粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱度儀、淬火硬化層深無損測量儀、滲碳層測厚儀、滲氮層深度無損檢測儀、零件清潔度檢測系統(tǒng)、工業(yè)視頻內窺鏡、投影儀、影像儀、光譜儀、測高儀、測長儀、齒輪嚙合儀、齒輪測量中心、超聲波探傷儀、超聲波測厚儀、涂鍍層測厚儀、硬度計、紅外熱像儀、紅外測溫儀、推拉力計和扭力計、氣體檢測儀、測振儀、手持激光測速儀、渦流探傷儀等精密測試測量儀器。